
삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 판매 확대에 힘입어 올해 3분기 사상 최대 분기 실적을 냈다. 매출은 3조7633억원, 영업이익은 6910억원으로 지난해 같은 기간보다 각각 30%, 165% 증가했다. 전 분기와 비교해도 매출은 9%, 영업이익은 57% 늘었다.
영업이익률은 1년 전 9.0%에서 18.4%로 상승했다.
실적을 이끈 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 AI 서버에 전기를 안정적으로 공급하는 핵심 부품이다. 일반 서버보다 전력을 많이 쓰는 AI 서버에는 고용량·초소형 제품이 대량으로 필요하다. MLCC 담당 컴포넌트 사업부 매출은 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36%, 전 분기 대비 14% 증가했다.
고부가 제품 판매가 늘고 가격도 오르면서 3분기 평균판매가격은 전 분기보다 두 자릿수 비율 상승했다. 삼성전기는 주력인 1005 크기(1.0×0.5㎜) 47마이크로패럿(μF) 제품의 수요가 내년에 약 8배로 늘 것으로 내다봤다.
삼성전기는 약 50개 고객사와 고용량·고압 등 고부가 MLCC 장기공급계약을 체결했거나 협상 중이다. 내년에는 장기계약에서 전체 MLCC 매출의 절반 이상이 나올 것으로 예상했다. 지난달에는 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원 등 총 6조7800억원을 투자하기로 결정했다.
증설 물량은 내년부터 단계적으로 양산하고 2028년부터 매출에 본격 반영될 전망이다.
반도체 패키지기판 사업도 성장했다. 서버용 중앙처리장치와 AI 가속기에 쓰이는 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 판매가 늘어 패키지솔루션 사업부 매출은 9390억원을 기록했다. 전년 동기보다 58%, 전 분기보다 22% 증가했다.
고성능 반도체용 기판은 넓은 면적에 미세한 회로를 여러 층으로 구현해야 해 생산능력을 늘려도 안정적인 수율을 확보하는 데 시간이 걸린다. 회사는 이번 증설로도 고객 수요를 모두 충족하기 어렵고 추가 물량 요청이 이어지고 있다고 밝혔다.
카메라 모듈을 맡은 광학솔루션 사업부 매출은 9413억원으로 전년 동기보다 3% 늘었지만 전 분기보다는 9% 줄었다. 삼성전기는 3분기부터 북미 고객사에 휴머노이드용 고화소 카메라 모듈 공급을 시작했다. 차기 모델의 센싱 정밀도를 높이기 위한 신규 과제도 개발 중이라고 밝혔다.