삼성·SK, HBM4 엔비디아향 출하 추진…루빈 울트라에 8단이 거론된 배경은

삼성전자와 SK하이닉스가 엔비디아에 공급할 HBM4 8단 제품을 2027년 2분기부터 양산·출하하는 목표를 세운 것으로 2026년 10월 26일 보도됐다.

현재 주력인 12단 제품에 더해 8단이 공급망에 들어가는 배경은 엔비디아의 차세대 AI 가속기 탑재 전략 변화다.

당초 엔비디아의 공급 계획에는 HBM4 8단이 없었다.

내년 출시 예정인 ‘루빈 울트라’에는 7세대 제품인 HBM4E 12단이 탑재될 예정이었지만, 2026년 3분기부터 HBM4 8단과 HBM4E 8단을 함께 쓰는 방안이 본격적으로 논의됐다.

HBM4와 HBM4E의 12단 적층 구조에서 발열이 심해지고 수율이 낮아져 수급에 문제가 생긴 점이 전략 변경의 배경으로 풀이된다.

보도에 인용된 관계자는 NVL 랙스케일 규모에 따라 두 종류의 8단을 병행할 수 있으며, 2027년 중반부터 8단 비중이 커질 것으로 말했다.

HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV)으로 연결한 메모리다.

12단은 D램 12개를 적층했다는 뜻이며, 삼성전자와 SK하이닉스는 현재 HBM4 12단을 주력으로 양산하고 있다.

두 회사는 엔비디아와 12단 제품 인증을 마쳤지만, 8단은 별도 인증을 받아야 한다.

이에 따라 양사는 8단 생산에 필요한 부품·소재 수급과 품질 테스트를 준비하는 것으로 전해졌다.

국내 기업들이 2026년 하반기부터 8단을 공급할 수 있다는 관측도 있었으나, 출하 목표 시점은 2027년 2분기로 파악됐다.

관계자는 8단 인증이 12단보다 수월해 추가 변수가 생길 가능성이 낮다고 설명했다.

이는 확정된 출하 실적이 아니라 인증과 생산 준비를 전제로 한 목표 일정이다.