LG이노텍, 엔비디아와 로봇 시장 겨냥…센싱 기술은 어떻게 확장되나

LG이노텍이 엔비디아와 손잡고 로봇·자율주행차용 센싱 기술 개발에 나섰다.

카메라와 라이다, 레이더를 아우르는 복합 센싱을 바탕으로 휴머노이드까지 사업 영역을 넓히려는 구상이다.

10월 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 엔비디아 기술 콘퍼런스 ‘GTC 베를린’에서 300만 화소 카메라 모듈과 멀티모달 비전 시스템(MVS)을 공개했다.

공개한 제품들은 로봇과 자율주행차의 주변 인식을 돕는 센싱 기술 포트폴리오의 일부다.

여기에 적용된 엔비디아의 홀로스캔 센서 브리지(HSB)는 센서가 모은 정보를 중앙처리장치(CPU)를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전달한다.

중간 처리 단계를 줄여 데이터 전송 속도와 효율을 높이는 방식이다.

주변 환경을 빠르게 인식하고 판단해야 하는 기기에서는 센서 정보가 AI 컴퓨터에 전달되는 경로도 중요하다.

양사는 앞으로 휴머노이드의 시각 인식과 로봇 손의 정밀 제어에 필요한 센싱 솔루션을 공동 개발할 예정이다.

엔비디아의 차세대 플랫폼과 연동하는 제품은 내년 CES와 GTC에서 선보인다는 계획이다.

LG이노텍은 모바일·자율주행 분야에서 쌓은 광학 설계 역량을 활용해 엔비디아 플랫폼을 사용하는 글로벌 고객사와 접점을 넓히려 한다.

협력은 LG이노텍이 센싱 사업을 넓혀온 흐름과 맞닿아 있다.

지난해 미국 라이다 기업 아에바와 전략적 파트너십을 맺었고, 올해는 어플라이드 인튜이션·카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 개발에 착수했다.

로봇 분야에서는 보스턴 다이내믹스와 부품을 개발 중이며, 북미 고객사에 카메라 모듈 양산 공급도 시작했다.

센싱에 그치지 않고 통신 모듈과 반도체 기판까지 사업 영역을 넓혀 피지컬 AI 종합 솔루션 기업으로 도약한다는 목표다.