중국 YMTC 낸드 출하량 3위, EUV 없이 키옥시아·마이크론을 앞선 비결은

중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 올해 2분기 낸드플래시 출하량 점유율 16.5%를 기록해 세계 3위에 올랐다. 시장조사업체 카운터포인트리서치 집계에서 일본 키옥시아와 미국 마이크론을 앞섰고, 1·2위는 삼성전자와 SK하이닉스가 차지했다. YMTC는 장기적으로 점유율을 20%까지 높이겠다는 목표를 제시했다.

성장의 핵심으로 꼽히는 기술은 자체 개발한 ‘엑스태킹(Xtacking)’이다. 데이터를 저장하는 메모리 셀 어레이와 읽기·쓰기를 맡는 주변 로직 회로를 각각 다른 웨이퍼에서 만든 뒤 결합한다.

저장 공간에는 용량 확대에 적합한 공정을, 제어 회로에는 처리 속도 향상에 알맞은 공정을 적용할 수 있어 설계 선택의 폭이 넓어진다. 삼성전자도 지난해 2월 YMTC의 엑스태킹 특허 사용권을 사들였다.

이 방식은 첨단 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 기존 심자외선(DUV) 장비를 활용해 적층 레이어를 늘리는 데 힘을 보탰다. 미국의 대중 수출 통제로 장비 도입에 제약을 받는 가운데, 성숙한 공정을 활용해 낸드 성능을 끌어올릴 수 있다는 게 카운터포인트리서치의 분석이다.

YMTC는 엑스태킹을 D램으로도 넓히고 있다. 지난해 10월부터 팹2에서 월 5000장가량 규모로 2세대 16Gb LPDDR5를 개발·시험 중이며, 전송속도는 7500MT/s다. 아직 하이케이메탈게이트(HKMG) 공정은 적용하지 않았다.

후속 LPDDR5는 수직채널트랜지스터(VCT)와 4F² 셀 구조를 적용해 9600MT/s를 목표로 개발하고 있으며, 팹3에서 양산할 계획이다.

다만 낸드 점유율 20% 목표에는 장비 규제가 변수로 남아 있다. YMTC는 2022년 12월부터 미국 상무부 거래제한 명단에 올라 있고, 중국행 반도체 제조 장비 수출을 동맹국과 함께 제한하려는 ‘매치법(MATCH Act)’도 거론된다.

이 법안의 대상 장비에는 엑스태킹 로드맵에 필요한 DUV 노광·식각·증착 장비가 포함돼 있어, 법안이 어떤 결론에 이르느냐가 향후 성장 여건에 영향을 줄 수 있다.