중국 YMTC 낸드 출하량 3위 기록, 20% 목표를 가를 변수는?

중국 메모리 업체 YMTC가 올해 2분기 낸드플래시 출하량 점유율 16.5%를 기록해 세계 3위에 올랐다.

일본 키옥시아와 미국 마이크론을 앞섰지만, 1위 삼성전자와 2위 SK하이닉스에는 아직 못 미친다.

YMTC는 장기적으로 점유율을 20%까지 높이겠다는 목표를 제시했다.

성장의 발판은 미국의 장비 규제 속에서도 적층을 이어가게 한 자체 기술이다.

엑스태킹(Xtacking)은 데이터를 저장하는 메모리 셀 어레이와 읽기·쓰기를 제어하는 주변 로직 회로를 별도 웨이퍼에서 만든 뒤 결합한다.

저장 공간에는 용량을 늘리는 공정을, 제어 회로에는 처리 속도를 높이는 공정을 각각 적용할 수 있어 용량과 전송 성능을 함께 개선할 여지가 있다.

카운터포인트리서치는 이 방식으로 YMTC가 최첨단 EUV 노광장비 없이 기존 DUV 장비를 활용해 적층 레이어를 늘릴 수 있었다고 분석했다.

삼성전자도 지난해 2월 YMTC의 엑스태킹 특허 사용권을 사들였다. YMTC는 이 적층 기술을 낸드에서 D램으로 넓히는 중이다.

지난해 10월부터 팹2에서 월 5000장가량 규모로 2세대 16Gb LPDDR5를 개발·시험하고 있으며, 전송속도는 7500MT/s다.

이 제품에는 하이케이메탈게이트 공정이 적용되지 않았다.

후속 LPDDR5는 수직채널트랜지스터와 4F² 셀 구조를 적용해 9600MT/s를 목표로 개발 중이며, 팹3에서 양산할 계획이다.

다만 20% 목표에는 수출 규제가 변수로 남는다.

YMTC는 2022년 12월부터 미국 상무부 거래제한 명단에 올라 있고, 중국행 반도체 제조 장비 수출을 동맹국과 함께 제한하려는 매치법안도 YMTC를 겨냥한다.

규제 대상에는 엑스태킹의 로드맵이 기대는 DUV 노광·식각·증착 장비가 포함돼 있다.

따라서 DUV 장비를 활용해 쌓아온 기술 경쟁력을 앞으로도 유지할 수 있을지는 이 법안의 향방에 달려 있다.