삼성전기, 엔비디아 AI 칩 기판 전용 라인 증설…어디서 무엇을 공급하나

삼성전기가 엔비디아의 차세대 AI 반도체용 패키지기판 공급사로 합류한다. 두 회사는 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 공동 투자로 증설하고, 올해부터 제품을 장기간 공급할 예정이다.

삼성전기는 10월 21일 엔비디아와 전략적 비즈니스 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 공급 품목은 AI 연산 칩셋용 패키지기판과 데이터센터에서 칩 사이의 고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 기판이다.

이번 협력은 엔비디아가 AI 반도체 생산에 필요한 첨단 기판 공급망을 확보하고, 삼성전기가 고부가 기판 사업을 확대하는 데 목적이 있다.

물량 증가 전망은 두 제품군 전체가 아니라 엔비디아에 공급하는 패키지기판에 해당한다. 삼성전기는 이 물량이 향후 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 증가하고, 2028년에는 자사 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 내다봤다. 구체적인 공급량이나 비중은 제시하지 않았다.

기술 측면에서는 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 제조 역량에 MLCC(적층세라믹커패시터)와 실리콘 커패시터 기술을 결합한다. AI 반도체용 기판은 일반 기판보다 면적이 크고 회로층이 복잡하다. 기판이 커질수록 제조 과정에서 생기는 워페이지(휨)를 억제하고 초미세 회로의 신호 손실을 줄이는 정밀도가 중요해진다.

이런 제조 정밀도는 생산 수율과도 직결된다.

삼성전기는 MLCC와 실리콘 커패시터 같은 수동소자를 기판 내부에 내장해 전력 노이즈를 줄이고 전력 공급을 안정화하는 기술도 적용한다.

고성능 AI 반도체의 연산 성능과 전력 소모가 커지면서 기판의 미세회로 구현과 안정적인 전력 공급이 중요해진 만큼, 삼성전기는 기판 제조와 수동소자 기술을 함께 활용해 엔비디아의 차세대 제품 수요에 대응한다.