삼성전기 AI 기판 장기 공급, 세종·부산 증설 뒤 물량은 어떻게 달라지나

엔비디아가 삼성전기를 AI 반도체용 첨단 패키지기판의 전략적 파트너로 공식화했다. 양사는 국내 생산시설에 공동 투자하고 장기 공급에 나서기로 했다. 발표는 2026년 10월 21일 독일 베를린에서 열린 개발자 행사 ‘GTC 2026’에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 기조연설 뒤 이뤄졌다.

엔비디아가 삼성전기와의 전략적 파트너십을 공개적으로 밝힌 것은 이번이 처음이다.

협력의 중심은 삼성전기 세종·부산 사업장의 AI 반도체 패키지기판 전용 생산라인 증설이다. 삼성전기는 2026년부터 여러 해에 걸쳐 엔비디아에 차세대 AI 반도체용 기판을 공급할 예정이다. 대상에는 AI 연산 칩셋용뿐 아니라 데이터센터에서 칩 사이의 초고속 연결을 맡는 네트워크 스위치용 기판도 포함된다.

기판의 핵심 제품인 FC-BGA는 AI 가속기와 GPU·CPU 같은 고성능 반도체를 메인보드에 연결하는 부품이다. 삼성전기는 현재 엔비디아 NV스위치용 FC-BGA를 양산 중인 것으로 알려졌고, 차세대 AI 플랫폼에 채택된 그록3 언어처리장치용 제품의 주요 공급사로도 거론됐다.

업계가 주목해 온 공급 관계가 공식 협력과 생산시설 투자로 이어진 셈이다.

공급 물량은 2026년부터 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 전망이며, 2028년에는 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 예상된다. 엔비디아는 공급망 안정성을 확보하고, 삼성전기는 진입장벽이 높은 고부가 기판 사업을 확대하는 구도다.

장덕현 삼성전기 사장은 FC-BGA 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼에 적시 공급하는 토털 솔루션 역할을 하겠다고 밝혔다.