삼성전기 엔비디아 AI 칩 기판 공급, 두 제품은 어떻게 쓰이나

삼성전기는 2026년 10월 21일 엔비디아와 차세대 AI 반도체용 패키지기판 공급을 위한 전략적 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 양사는 공동 투자로 세종·부산 사업장에 전용 생산라인을 증설하고, 2026년부터 장기 공급에 나선다.

공급 품목은 AI 연산 칩셋에 쓰이는 패키지기판과 데이터센터 네트워크 스위치용 기판이다. 네트워크 스위치는 데이터센터 내부에서 칩 사이의 고속 데이터 전송을 담당한다. 이에 따라 삼성전기는 연산 칩뿐 아니라 데이터센터 네트워크 장비에 들어가는 기판도 공급하게 된다.

삼성전기는 엔비디아에 공급하는 패키지기판 물량이 향후 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 증가할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 삼성전기 전체 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 내다봤다. 구체적인 공급량이나 생산능력 비율은 제시하지 않았다.

AI 반도체용 기판은 일반 기판보다 크고 회로층이 복잡하다. 기판이 커질수록 제조 과정에서 생기는 워페이지, 즉 휨을 억제해야 하고 초미세 회로의 신호 손실도 줄여야 한다. 제조 정밀도가 생산 수율과 연결되기 때문에 전용 라인 증설은 고사양 제품의 생산 기반을 마련하는 조치다.

삼성전기는 첨단 FC-BGA 제조 기술과 MLCC·실리콘 커패시터 기술을 공급에 활용한다. 수동소자를 기판 안에 내장하면 고성능 AI 반도체의 전력 노이즈를 줄이고 전력 공급을 안정시키는 데 도움이 된다.

장덕현 삼성전기 사장은 FC-BGA와 고신뢰성 MLCC 역량을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼을 성능과 품질에 맞춰 적시에 공급하는 토털 솔루션 역할을 하겠다고 밝혔다.