삼성전기, 엔비디아용 AI 반도체 기판 생산…전용 라인에서 공급할 품목은

삼성전기가 엔비디아와 전략적 파트너십을 맺고 AI 반도체와 초고속 네트워크용 패키지기판 생산 역량을 확충한다. 양사는 공동 투자에 나서며, 삼성전기는 세종·부산 사업장에 엔비디아 전용 생산 라인을 증설하기로 했다.

공급 대상은 엔비디아 차세대 연산 칩셋용 기판과 데이터센터 내부에서 칩 사이의 초고속 데이터 전송을 담당하는 네트워크 스위치용 패키지기판이다. 공급은 2026년부터 본격적으로 시작해 여러 해 이어질 예정이다. 연산 칩용 기판뿐 아니라 데이터센터의 데이터 연결에 쓰이는 기판도 포함된다.

삼성전기는 패키지기판 사업에서 엔비디아에 공급하는 물량이 여러 해 동안 연평균 두 자릿수 이상 성장할 것으로 전망했다. 2028년에는 엔비디아 공급 물량이 회사의 연간 패키지기판 전체 생산능력에서 상당 부분을 차지할 것으로 내다봤다. 이는 삼성전기가 밝힌 전망이다.

AI 패키지기판은 면적이 넓고 층수가 높을수록 초미세 회로를 구현하고 열변형에 따른 휨을 억제하기 어려워진다. 신호 손실을 줄이고 평탄도를 유지하는 기술이 수율 확보에 중요한 이유다. 고속 연산 과정의 전력 노이즈를 제어하고 효율을 높이기 위해 기판 안에 MLCC나 실리콘 캐패시터를 직접 넣는 공정도 요구된다.

장덕현 삼성전기 사장은 첨단 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 제조 경쟁력과 고신뢰성 MLCC 기술을 결합해 엔비디아 AI 플랫폼의 적시 공급을 지원하겠다고 밝혔다. 엔비디아는 이번 협력으로 최첨단 패키지기판 물량을 선제적으로 확보해 글로벌 AI 인프라 공급망의 병목을 완화한다는 전략이다.