삼성전기, 엔비디아에 AI 기판 공급…전용 생산라인은 무엇을 만드나

삼성전기가 엔비디아와 전략적 파트너십을 맺고 차세대 AI 반도체용 패키지기판을 장기 공급한다. 양사는 공동 투자로 생산 거점을 확대하고, 삼성전기는 올해부터 엔비디아에 기판을 공급할 예정이다.

첨단 기판 공급 병목이 AI 칩 수급의 원인 가운데 하나로 꼽히는 만큼, 이번 협력은 엔비디아의 공급망을 강화하는 데 목적이 있다.

전용 생산 라인은 삼성전기의 세종·부산 사업장에 새로 마련된다. 공급 품목은 엔비디아의 차세대 GPU 등 핵심 연산 칩셋용 기판과 데이터센터에서 칩 간 초고속 통신을 맡는 네트워크 스위치용 패키지기판이다.

공급 물량은 연평균 두 자릿수 이상 늘어날 전망이며, 2028년에는 엔비디아 공급분이 삼성전기의 연간 패키지기판 생산능력에서 상당한 비중을 차지할 것으로 분석됐다.

AI 가속기용 기판은 면적이 커지고 적층 수가 늘수록 신호 손실과 열에 따른 휨을 억제하는 미세 가공·평탄도 제어가 중요하다. 고속 연산으로 생기는 전력 노이즈를 줄이려면 기판 안에 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 실리콘 캐패시터를 직접 넣는 공정도 필요하다.

삼성전기는 초미세 회로 공정과 MLCC 제조 역량을 결합해 엔비디아의 품질 기준을 통과했다.

이번 협력은 삼성전기가 고부가가치 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 시장에서 기술 주도권을 강화하는 계기가 될 수 있다. 엔비디아는 삼성전기와의 협력으로 기판 공급망을 다변화하고 안정적인 생산능력을 확보해, 전 세계 고객이 요구하는 가속 컴퓨팅 플랫폼을 차질 없이 공급하겠다는 입장을 밝혔다.