삼성전기, 패키지기판 3605억원 수주…누적 계약 규모는?

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판을 3605억원 규모로 공급하는 장기계약을 맺었다고 2026년 10월 19일 밝혔다. 계약은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년간 이어지며, 고객사 이름은 공개되지 않았다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 부품이다. 데이터 처리 속도와 칩 집적도가 높아지면 기판에도 더 촘촘한 회로와 여러 층을 쌓는 설계가 필요하고, 휨을 제어하는 기술도 중요해진다.

생성형 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 시장의 성장으로 고대역폭메모리(HBM)와 고성능 서버용 D램 수요가 커지면서 고성능 패키지기판의 중요성도 커지고 있다.

삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 휨 제어 기술을 바탕으로 고성능 반도체용 기판 공급을 확대하고 있다. 이번 계약은 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 대규모 장기 물량을 확보했다는 점에서 의미가 있다. 계약 금액은 1년 공급분이며, 장기계약 전체의 누적액과는 구분된다.

삼성전기가 2026년 5월 이후 체결한 장기공급계약 가운데 매출액의 2.5% 이상에 해당해 공시 대상이 된 계약은 총 7건이다. 누적 계약 금액은 약 4조3000억원으로, 이번 패키지기판 계약 외에도 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC, 인덕터 등이 포함됐다.

주요 고객사와 공급 물량을 미리 정하는 방식은 경기순환에 따른 실적 변동을 줄이는 동시에 수익성을 높이고 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 개선하려는 전략이다. 삼성전기는 고객사와의 공급 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축하겠다고 밝혔다.