삼성전기, 메모리 기판 3605억 원 수주…장기계약은 어디까지 늘었나

삼성전기가 글로벌 대형 고객사와 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약을 맺었다. 계약 규모는 3605억 원이며, 공급 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지다. 고객사 이름은 공개되지 않았다.

이번 계약을 포함해 삼성전기가 2026년 5월 이후 체결한 공시 대상 장기공급계약은 모두 7건, 누적 금액은 약 4조3000억 원에 이른다.

패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기 신호를 전달하는 부품이다. 데이터 처리 속도와 집적도가 높아질수록 기판에 더 촘촘한 회로를 구현하고 여러 층으로 설계해야 하며, 휨을 제어하는 기술도 중요해진다.

생성형 인공지능과 고성능컴퓨팅 시장이 커지며 고대역폭메모리(HBM), 고성능 서버용 D램 수요가 확대되는 흐름이 고성능 기판의 수요와 맞닿아 있다.

삼성전기는 대면적 미세회로 구현과 휨 제어 기술을 바탕으로 고성능 반도체용 기판 공급을 늘리고 있다고 밝혔다. 이번 수주는 MLCC 등 컴포넌트 사업에 이어 패키지솔루션 사업에서도 큰 규모의 장기 공급 물량을 확보한 사례다.

삼성전기는 5월 이후 실리콘 커패시터, AI 서버용 MLCC, 인덕터 등 주요 부품 분야에서도 글로벌 고객사와 장기공급계약을 체결해 왔다.

누적 4조3000억 원은 매출액의 2.5% 이상인 공시 대상 계약만 합산한 규모다. 장기계약으로 주요 고객사와 공급 물량을 미리 확정하면 경기순환에 따른 실적 변동을 줄이고 안정적인 매출 기반을 마련할 수 있다는 게 회사의 전략이다.

삼성전기는 고부가 제품 중심으로 사업 구조를 개선하고, 고객사와의 협력을 강화해 공급 체계를 안정적으로 구축하겠다고 밝혔다.