한미반도체 AI 신제품 양산 추진, TC 본더 120은 기존 장비와 무엇이 다를까

한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비 ‘TC 본더 120’을 연말 출시하고, 내년 1분기 양산 출하에 나설 예정이다. 2026년 10월 19일 보도 시점에 앰코테크놀로지와 ASE를 고객사로 품질 테스트를 진행 중인 것으로 알려졌다. 시제품 출시 뒤 양산으로 이어지는 일정이다.

달라지는 핵심은 본딩 규모다. 한미반도체가 그동안 생산한 2.5D TC 본더는 40mm 크기였지만, 신제품은 120mm×120mm 크기의 본딩을 지원한다. GPU·CPU·HBM 같은 여러 칩을 대형 인터포저에 붙이는 장비로, 더 큰 웨이퍼와 기판을 고려했다.

AI용 반도체는 GPU와 여러 HBM을 한 패키지 안에 고밀도로 연결하는 방식이 쓰여 칩과 패키지가 커지고 있다. 이에 맞춰 본더도 커져야 하며, 정밀도와 하중 제어 능력도 중요해진다.

한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 마이크론과 SK하이닉스에 장비를 공급하며 약 70%의 점유율로 세계 1위를 차지하고 있다. 이제 HBM 장비에서 쌓은 기반을 2.5D 패키징 장비로 넓히려는 것이다. 지난달 22일에는 대형 인터포저 패키징을 지원하는 ‘2.5D FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다.

TC 본더가 열과 압력으로 칩을 접합한다면, FC 본더는 칩을 뒤집어 붙이는 플립칩 방식이라는 차이가 있다.

AI 데이터센터용 반도체의 사양이 높아지면서 여러 칩을 집적하는 2.5D 패키징의 중요성도 커지고 있다. 기존 범용 반도체용 FC 본더 3.5·5.0과 달리 FC 본더 75는 더 넓은 대형 인터포저 패키징을 지원한다.

TC 본더 120의 양산 출하와 함께, 한미반도체가 더 큰 AI 반도체 패키지를 겨냥해 장비 제품군을 넓히는 흐름을 보여준다.