중국의 2028년 D램 생산 전망, 머스크가 협상 카드로 꺼낸 이유

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 중국의 2028년 D램 생산을 거론하며 메모리 업계에 가격 압박을 가했다. 10월 15일 그는 중국이 그해 “램을 아주 많이 만들 것”이라고 썼다. 같은 날 삼성전자와 SK하이닉스 주가는 각각 9.48%, 11.06% 하락했다.

다만 당시 코스피 급락에는 미국 금리 우려와 인공지능(AI) 투자 회의론도 작용했다.

머스크에게 메모리는 실제로 급한 문제다. 그는 이달 1일 테슬라 AI5 칩의 램 용량을 절반으로, AI6는 3분의 1로 줄였다고 밝혔다. 휴머노이드 로봇 옵티머스 생산 물량을 확보하기 위한 조치라는 설명이다. 테슬라는 삼성전자와 AI칩 파운드리 계약을 맺은 큰 고객이지만, 메모리 시장에서는 가격을 협상하는 구매자다.

머스크가 공급사들의 가격을 비판한 배경에는 이런 이해관계가 있다.

2028년이 협상 시점으로 거론되는 이유는 공장 증설 물량이 풀리기 시작할 것으로 예상되기 때문이다. 삼성전자는 2027년 메모리 공급 물량의 75~80%를 장기공급계약으로 채운 것으로 알려졌고, SK하이닉스도 7월 10곳 넘는 고객과 장기계약을 맺었다고 밝혔다.

장기계약이라도 가격 조정 여지는 있어, 늘어날 신규 물량을 앞두고 구매자가 조건을 유리하게 만들려는 계산이라는 해석이 나온다.

그렇다고 중국산 D램이 곧바로 한국 업체를 대체한다는 뜻은 아니다. 중국 창신메모리(CXMT)의 지난해 세계 D램 점유율은 7.7%였고, 시트리니리서치는 월 웨이퍼 생산능력이 2026년 35만 장에서 2030년 95만 장으로 늘 것으로 전망했다.

대체 우려가 먼저 제기되는 분야는 테슬라 칩에 쓰이는 모바일용 저전력 D램(LPDDR5·6)이다. 머스크도 16일 이 제품군의 증산 가능성을 언급하면서 HBM은 넘기 더 어려운 기술 장벽이라고 인정했다.

전망은 엇갈린다. SK하이닉스 곽노정 사장은 7월 고객 수요가 2030년 이후에도 공급능력을 웃돌 것으로 내다봤지만, 증설이 본격화할 2028년 이후 가격 하락 압력을 우려하는 시각도 있다.

시장은 SK하이닉스의 10월 28일, 삼성전자의 29일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 장기계약 가격 조건과 이후 수급에 어떤 설명이 나올지 주목하고 있다.