반도체 장비 기술 현장 공개: SEDEX 2026 장비업체들은 어떤 공정을 겨냥했나

지난 10월 14~16일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026)에서는 웨이퍼 가공부터 HBM 적층과 클린룸 관리까지 국내 장비 기술이 전시됐다. 업체별 장비는 서로 다른 제조 단계의 과제를 겨냥했다.

삼성전자 자회사 세메스는 전공정과 후공정을 아우르는 제품을 소개했다. 세정장비 ‘퓨레닉스’는 웨이퍼 표면의 불순물을 제거하고, 식각장비 ‘하이퍼스페이스’는 불필요한 물질을 선택적으로 제거해 회로 패턴을 형성한다. 포토트랙 장비는 빛에 반응하는 감광액인 포토레지스트를 웨이퍼에 바르고 현상한다.

HBM용 TC 본더 ‘트로닉스-T’는 본딩 정밀도 ±1마이크로미터(㎛), 시간당 최대 6000개 처리 성능을 갖췄다. 웨이퍼의 전기적 특성을 검사하는 프로버와 칩을 분류하는 소터, 레티클과 보관·운반 용기를 한 설비에서 함께 관리하는 콘보 스토커도 전시했다.

한미반도체는 HBM4(6세대) 생산용 ‘열압착(TC) 본더 4’와 내년 출시 예정인 ‘와이드 TC 본더’를 공개했다. TC 본더는 열과 압력으로 D램을 수직 적층하며, 와이드 제품은 칩 크기가 커지는 차세대 HBM의 접합 공정에 대응한다.

GPU와 HBM 등을 한 패키지로 연결하는 2.5D 패키징 장비는 TC 본더 3종과 플립칩(FC) 본더 2종 등 5종이다. 웨이퍼에서 칩을 자른 뒤 세척·건조·검사·선별·적재하는 MSVP 장비도 선보였다.

회사 관계자는 SK하이닉스와 마이크론을 주요 고객사로 들며 올해 역대 최대 매출을 예상하고, 내년에는 그보다 높은 매출을 전망한다고 밝혔다.

신성이엔지는 클린룸의 온도와 습도, 오염물질을 관리하는 기술과 미립자 가시화 시스템을 소개했다. 이 시스템은 레이저로 공기 중 먼지를 빛나게 해 발생 위치와 이동 방향을 확인한다. 먼지의 경로를 촬영·분석하면 오염이 발생한 장비나 작업 과정을 추적해 불량 원인을 파악하고 생산환경을 개선하는 데 활용할 수 있다.

좁은 공간에서는 휴대용 장비와 태블릿PC로 측정한다.

주성엔지니어링은 올해 해외에 처음 수출한 원자층성장(ALG) 장비를 전시했다. ALG는 웨이퍼 표면에 원자층 단위로 물질을 성장시켜 얇은 막을 만드는 기술이다. 회로선폭이 10나노미터(㎚) 이하로 미세해지고 구조가 복잡해지는 가운데, 원자층 단위로 두께를 조절하면 굴곡진 표면 안쪽까지 비교적 고르게 막을 형성할 수 있다.

전시된 장비들은 회로 형성, 칩 적층, 박막 증착, 오염 관리 등 각기 다른 단계를 맡으며 반도체 생산의 정밀도와 수율에 영향을 주는 문제를 다뤘다.