SK하이닉스 HBF 표준 1월 제정 목표…HBM·SSD 사이 새 메모리

SK하이닉스가 차세대 AI 메모리인 고대역폭플래시(HBF)의 최종 표준을 내년 1월 제정하겠다는 목표를 밝혔다.

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 14일 서울 코엑스에서 열린 ‘SEDEX 2026’ 기조연설에서 개발 전략을 소개하며, 메모리 기업 샌디스크와 구글 등 클라우드서비스기업(CSP)들과 컨소시엄을 구성해 올해 7월 HBF 표준 0.7버전을 공개했다고 설명했다.

다음 단계인 1.0버전 제정을 통해 생태계를 조성하겠다는 계획이다.

HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다.

낸드를 수직으로 쌓고 실리콘관통전극(TSV)으로 연결하는 방식으로, 구조는 HBM과 닮았다.

SK하이닉스가 제시한 목표 성능은 동세대 HBM 대비 대역폭은 절반 수준이면서 용량은 약 10배다.

데이터를 빠르게 주고받는 특성과 큰 용량을 함께 겨냥한 설계로, AI 추론 확산에 따라 처리할 데이터가 늘어나는 상황을 겨냥한다.

안 사장은 AI 인프라가 고도화될수록 시스템마다 메모리에 요구하는 역할이 달라진다며 제품의 세분화와 다변화가 필요하다고 진단했다.

SK하이닉스는 주력 HBM뿐 아니라 3D 적층형 D램, 컴퓨트 익스프레스 링크(CXL), 고속 입출력(I/O) SSD도 개발해 제품군을 넓힐 방침이다.

HBM 개발 일정도 제시했다.

지난해 HBM4를 개발한 데 이어 올해 HBM4E, 내년에는 커스텀 HBM4E와 HBM5 개발을 계획하고 있다.

안 사장은 일반 HBM과 커스텀 HBM을 함께 개발하되, 장기적으로 커스텀 제품의 비중이 커질 것으로 내다봤다.

커스텀 HBM의 베이스 다이에는 여러 고객의 아이디어가 반영될 수 있다고 덧붙였다.