HBM4E 나란히 내건 반도체대전, 삼성·SK의 AI 메모리 경쟁 한눈에

삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4E를 함께 선보이며 인공지능(AI) 반도체 시장의 기술 경쟁을 드러냈다. 한국반도체산업협회는 14일 서울 코엑스에서 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’을 열었다. 16일까지 이어지는 이번 전시의 주제는 ‘실리콘 지능의 시대로’다.

300개 기업이 888개 부스를 꾸려 역대 최대 규모로 참가했고, 메모리와 설계부터 소재·부품·장비, 패키징까지 AI 반도체 생태계 전반을 선보인다. 삼성전자는 ‘AI 시스템 설계’를 핵심 메시지로 내세워 HBM4E를 국내에서 처음 일반에 공개했다.

이 회사는 지난 5월 1c D램과 4나노 로직 다이를 적용한 48GB 용량의 12단 샘플을 세계 최초로 출하했다. 전시장에는 모바일 이미지센서와 프로세서, 차량용 반도체, 파운드리 솔루션, 차세대 3차원 메모리 아키텍처도 함께 나왔다. 메모리 제품 하나를 넘어 AI 시스템을 구성하는 기술을 폭넓게 보여준 셈이다.

SK하이닉스는 ‘멈추지 않고 나아가는 AI 여정’을 주제로 HBM4E와 차세대 고대역폭플래시(HBF)를 전면에 배치했다. 6월 대만 컴퓨텍스에서 공개한 12단 48GB HBM4E에 더해, 낸드를 수직 적층하는 HBF와 서버·PC·모바일용 D램, SSD를 전시했다.

개막일 기조강연에 나선 안현 SK하이닉스 사장은 AI 성능을 극대화하려면 고대역폭과 저전력을 함께 구현하는 메모리 혁신이 필요하다고 강조했다. 행사 기간에는 첨단 패키징, AI 메모리 표준화, 글로벌 시장 전망을 다루는 세미나도 열린다.

한국반도체산업협회는 내년부터 전시회 이름을 ‘K-CHIPS EXPO’로 바꾸고, 차기 행사를 2027년 10월 13일부터 15일까지 코엑스에서 개최할 계획이라고 밝혔다.