중국 D램 추격과 기술력 논란: CXMT의 4F² 승부는 양산에서 갈린다

중국 최대 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 차세대 서버용 D램에 ‘4F²’ 기술을 적용해 연내 출시하겠다고 예고했다. 제일재경일보는 14일 이 소식을 전했다. 차오칸위 CXMT 사장은 지난 10일 상하이에서 열린 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스에서 계획을 밝혔다.

트랜지스터를 수직으로 세우는 3차원 기술인 4F²는 일반적인 6F² 설계보다 메모리 셀 면적을 약 33% 줄인다. 같은 면적에서 더 많은 데이터를 담을 수 있어, 실제 제품으로 구현된다면 한국이 앞서 온 첨단 D램 경쟁에 파장을 일으킬 수 있다.

시장 점유율은 CXMT가 빠르게 따라붙고 있음을 보여준다. 트렌드포스 집계에서 올해 2분기 삼성전자 39.4%, SK하이닉스 24.9%, 미국 마이크론 23.3%로 세 업체가 여전히 시장을 주도했지만, CXMT도 1분기 7.6%에서 2분기 9.6%로 2.0%포인트 높아졌다.

AI 확산으로 메모리 가격이 오른 상황에서 CXMT가 제품을 대량 공급하면 가격에도 영향을 미칠 수 있다는 우려가 나온다. 다만 업계 평가는 고대역폭메모리(HBM)에서 3년 이상, 일반 D램에서 1~2년가량 격차가 남아 있다는 것이다.

관건은 기술 발표가 아니라 안정적인 양산이다. 삼성전자와 SK하이닉스도 4F²를 연구했지만 생산 단가 문제로 양산에 들어가지 않았다.

업계 관계자는 국내 기업들이 이미 4~5년 전부터 연구했다고 밝혔고, 박재근 한양대 교수는 국내 기업의 양산 시점을 2029년 이후로 보며 CXMT의 연내 양산은 현실적으로 어렵다고 평가했다. 그는 양산에 필요한 90% 이상의 성공률을 뒷받침할 근거가 제시되지 않았다고 지적했다.

설계에 성공했더라도 누설 전류를 제어하고 수율을 확보해야 제품이 된다. 이종욱 삼성증권 수석연구원은 CXMT가 과거 신기술을 발표하고도 중국 내 고객사를 찾지 못한 사례를 언급하며, 화웨이 등 빅테크의 구매 여부도 기술력을 가늠할 기준이라고 짚었다.

따라서 연내 출시 예고의 무게는 실제 양산 성과와 고객 확보가 확인될 때 비로소 판가름 날 전망이다.