SK하이닉스, 2030년 AI 인프라 성능 규모 올해보다 약 20배 전망

안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 14일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제28회 반도체대전(SEDEX 2026) 기조연설에서 인공지능(AI) 인프라의 성능 규모가 2030년에는 올해보다 약 20배 커질 것으로 전망했다. AI 에이전트의 등장으로 작업이 복잡해지고 한 번에 처리하는 정보량과 추론 요청이 늘어나는 것이 근거다.

안 사장은 메모리를 단순한 부품이 아니라 AI 인프라의 성능을 좌우하는 요소로 봐야 한다며, 수요가 형성되기 전부터 개발·표준화와 생산능력 확보를 준비해야 한다고 강조했다.

그가 핵심 과제로 꼽은 것은 데이터 이동 과정의 병목이다. AI가 처리하는 정보가 늘면 고대역폭메모리(HBM)와 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이의 데이터 이동도 증가한다.

기존 메모리는 처리 속도를 높이면 용량이 줄고 용량을 늘리면 속도가 떨어지는 한계가 있어, SK하이닉스는 메모리 구조를 바꾸는 기술을 개발하고 있다.

차세대 기술인 3차원(3D) 적층 D램은 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU) 같은 연산 반도체 위에 D램을 직접 쌓아 데이터 이동 거리를 줄이는 방식이다. 회사가 목표로 제시한 성능은 기존 HBM보다 데이터 전송 대역폭 약 10배, 전력 소모 절반 수준이다.

고대역폭플래시(HBF)는 실리콘관통전극(TSV) 기술을 낸드플래시에 적용해 칩을 수직으로 연결한다. 같은 세대 HBM보다 대역폭은 절반 수준이지만 저장 용량은 10배 이상이며, SK하이닉스는 2027년 1월 최종 기술 규격을 마련할 계획이다.

안 사장은 장기적으로 범용 제품보다 고객 맞춤형 메모리 수요가 커질 것으로 내다봤다. 여러 AI 서버가 메모리를 공유해 활용 효율을 높이는 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리와 차세대 SSD도 개발 중이라고 밝혔다. 또 국내 기업들과 필요한 기술을 함께 개발하고 협업해 새로운 AI 생태계를 만들기를 바란다고 말했다.