주성엔지니어링 ALG 장비 첫 출하…황철주 회장 “400도 아래 공정 가능”

주성엔지니어링은 2026년 5월 자사가 세계 최초라고 밝힌 원자층 성장(ALG) 트랜지스터 풀통합 장비를 글로벌 반도체 기업에 출하했다.

회사는 이를 차세대 트랜지스터 제조용 독자 기술의 상용화라고 설명했다.

AI 확산으로 기존 소자 미세화가 물리적 한계에 가까워지면서 업계는 수직 적층 구조에 주목하고 있다.

수직 채널 등 3차원 구조는 전자 이동도를 높이고 열 안정성을 개선하며 누설전류를 줄일 수 있는 방식으로 꼽힌다.

다만 복잡한 구조 안쪽까지 균일하게 박막을 입힐 정밀 증착 기술이 필요하다.

주성엔지니어링은 ALG가 원자 단위 박막 성장을 가능하게 하고 막의 균일도를 개선하며, 종횡비가 큰 수직 적층 구조에도 증착할 수 있다고 밝혔다.

황철주 회장은 2026년 7월 14일 인터뷰에서 ALG를 눈처럼 쌓는 원자층 증착(ALD)과 달리 얼음처럼 단단히 응축하는 구조라고 설명했다.

그는 과거 1000도 이상이 필요했던 공정을 400도 아래에서 구현할 수 있어, 고가의 단결정 실리콘 웨이퍼 없이도 여러 기판에 트랜지스터를 만들 수 있다고 말했다.

회사는 1997년 ALD 장비를 세계 최초로 양산한 데 이어 ALG 기술 상용화에 나섰다.

회사는 ALG를 디스플레이와 태양광 장비로 확장할 수 있다고 보고 있다.

황 회장은 마이크로 LED 제조비를 LCD 수준으로 낮출 수 있다고 전망했으며, 북미를 중심으로 장비 수출이 늘 것으로 내다봤다.

주성엔지니어링은 용인 연구개발센터 옆 부지에 제2연구소를 짓기 위해 1000억 원 이상을 투자할 계획이다.