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LG이노텍은 2026년 6월 베트남 하이퐁에 반도체 기판 공장을 증설하기로 했다고 밝혔다.
준공 목표 시점은 2027년 5월이다.
따라서 ‘증설 시기’는 2026년 6월에 계획을 발표한 때를 가리키며, 공사가 실제로 시작된 날짜와는 구분해야 한다.
공개된 내용만으로는 착공일이나 증설 규모를 확인할 수 없다.
2027년 5월은 준공 목표로 제시된 일정이다.
발표된 계획을 기준으로 보면, 하이퐁 공장 증설은 아직 준공 전이며 해당 시점을 목표로 추진되는 사업이다.
참고 자료
LG이노텍은 2026년 6월 베트남 하이퐁 반도체 기판 공장 증설 계획을 발표했으며, 준공 목표는 2027년 5월이다. 실제 착공일과 증설 규모는 공개된 내용에서 확인되지 않는다.
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