추천 0
비추 0
조회수 4928
삼성전기는 2026년 9월 KPCA Show에서 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다. 이번 전시에서 확인된 대상은 반도체 칩 자체가 아니라 칩을 연결하고 담는 패키지기판 기술이다.
회사는 고성능 반도체 시장 확대에 대응해 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화하겠다고 밝혔다. 이는 전시에서 소개한 제품의 세부 사양을 뜻한다기보다, 삼성전기가 공식적으로 제시한 기술 개발 방향이다. [출처 2]
공개된 내용만으로는 전시된 기판의 구체적인 크기나 회로 수, 적용 제품 같은 세부 사양은 확인되지 않는다. 따라서 확인 가능한 핵심은 AI·서버 분야를 겨냥한 패키지기판 기술을 선보였고, 관련 기술의 고도화를 추진하겠다는 발표다.
0
0
총 개
