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삼성전기는 2026년 9월 열린 KPCA Show에서 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보였다.
이번 전시가 주목받는 배경은 고성능 반도체 시장 확대에 대응해 관련 기판과 패키징 기술을 고도화하겠다는 회사의 발표다.
회사가 밝힌 기술 방향은 대면적·고다층·초미세회로 구현과 차세대 패키징 기술 고도화다.
이는 이번 전시에서 소개한 기술의 큰 범위를 보여주지만, 제공된 공개 내용만으로는 각 기술의 구체적인 사양이나 제품별 특징까지 확인되지 않는다.
[출처 2]
따라서 확인 가능한 전시 내용은 AI·서버용 차세대 패키지기판 기술과 이를 뒷받침하는 기술 고도화 방향이다.
공개된 설명에는 개별 전시품의 상세 제원이나 적용 제품이 제시돼 있지 않아, 이를 넘어선 성능 비교나 적용 사례를 단정하기는 어렵다.
[출처 2]
참고 자료
삼성전기는 KPCA Show 2026에서 AI·서버용 차세대 반도체 패키지기판 기술을 공개했다. 회사는 대면적·고다층·초미세회로와 차세대 패키징 기술을 고도화하겠다고 밝혔으며, 개별 전시 기술의 세부 사양은 공개된 내용만으로 확인되지 않는다.
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