AI 서버·HBM 수요에 삼성 반도체 실적 개선

삼성 반도체는 2026년 2분기 AI 서버용 칩 수요와 고대역폭메모리(HBM) 출하 증가에 힘입어 실적 개선을 이끌었다. 이어 9월 8일에는 ASML과 High-NA EUV 및 차세대 반도체 제조기술 협력을 확대했다고 발표하면서, 제조기술 협력도 현재 관심의 한 축이 됐다.

핵심 내용

이번 발표는 삼성전자와 ASML이 차세대 반도체 제조를 위한 협력 범위를 넓힌 사안이다. 공개된 내용에 따르면 협력 대상에는 High-NA EUV와 차세대 제조기술이 포함된다.

High-NA EUV는 이번 협력 확대 발표에서 구체적으로 언급된 기술 항목이다. 다만 공개된 내용만으로는 두 회사가 어떤 제품이나 공정에 이를 적용하는지, 개발·도입 일정이 어떻게 되는지는 확인되지 않는다.

ASML과의 협력이 다시 언급된 이유

삼성 반도체는 AI 서버용 칩과 HBM 수요 증가에 따른 실적 개선이라는 사업 흐름을 보이는 가운데, ASML과의 차세대 제조기술 협력 확대를 공식 발표했다. 실적과 제조 협력은 서로 다른 발표 내용이지만, AI 관련 메모리 수요가 커지는 시점에 생산기술 협력까지 함께 주목받는 배경이 됐다.

별도로 삼성 반도체가 천안·온양의 후공정 생산 공간과 장비를 HBM 등 첨단 패키징 라인으로 재배치하는 방안을 추진 중이라는 보도도 나왔다. 다만 이 보도와 ASML의 High-NA EUV 협력 확대가 직접 연결되는지는 공개된 내용만으로는 확인되지 않는다.

현재 확인된 범위

• 삼성전자와 ASML은 2026년 9월 8일 High-NA EUV 및 차세대 제조기술 협력 확대를 발표했다.
• 협력의 세부 공정, 적용 제품, 구체적 일정은 제공된 공개 내용에 담기지 않았다.
• 삼성 반도체의 2026년 2분기 실적 개선에는 AI 서버용 칩 수요와 HBM 출하 증가가 제시됐다.