삼성 반도체, ASML과 High-NA EUV 협력 확대

삼성 반도체는 2026년 9월 8일 ASML과 High-NA EUV 및 차세대 반도체 제조기술 분야의 전략적 협력을 확대했다고 발표했다. 이번 업데이트는 두 회사가 차세대 제조기술을 협력 대상으로 공식화했다는 데 핵심이 있다.

핵심 내용

• 협력 주체는 삼성전자와 반도체 장비 기업 ASML이다.
• 발표에서 제시된 협력 분야는 High-NA EUV와 차세대 반도체 제조기술이다.
• 공개된 내용은 기존 협력 관계를 더 넓히는 발표이며, 개별 제품이나 특정 생산라인의 계획을 밝힌 내용으로는 확인되지 않는다.

9월 8일 발표에서 확인된 범위

이번 발표는 삼성전자가 ASML과의 전략적 협력을 확대한다는 내용에 초점이 맞춰져 있다. 따라서 현재 확인할 수 있는 사실은 협력의 대상 기술과 양사의 협력 확대 방향까지다.

협력의 구체적인 개발 과제, 적용 시점, 생산 거점, 투자 규모, 실제 양산 일정 등은 제공된 공개 내용만으로는 확인되지 않는다. 발표 범위를 넘어선 성과나 사업 효과를 단정하기는 어렵다.

AI 메모리 실적 기사와는 구분할 필요

삼성전자는 2026년 2분기 AI 서버용 칩 수요와 고대역폭메모리 출하 증가에 힘입어 반도체 실적 개선을 이끌었다는 보도도 나왔다. 다만 이는 실적과 메모리 출하에 관한 별도 맥락으로, 9월 ASML 협력 발표의 구체적 결과로 연결해 해석할 근거는 공개된 내용에 없다.