삼성전자 차세대 성장 전략, 메모리·파운드리·엣지 AI

삼성전자는 2026년 9월 30일 삼성 AI 포럼을 예고하며 AI 시대의 메모리·반도체 전략을 전면에 내세웠다. 삼성전자가 현재 집중하는 차세대 성장 분야는 단순히 AI용 칩 한 종류가 아니라, 데이터를 저장하는 메모리부터 칩을 생산하는 파운드리, 이를 하나의 시스템으로 묶는 첨단 패키징, 기기 안에서 AI를 구동하는 엣지 AI까지 이어지는 반도체 생태계다.

AI 서비스가 고도화될수록 대규모 데이터를 빠르게 처리하고 옮기는 메모리의 역할도 커진다. 삼성전자는 차세대 메모리 솔루션을 통해 서버와 데이터센터 중심의 AI 인프라 수요에 대응하는 한편, 고성능 연산과 전력 효율을 함께 요구하는 시장 변화에 맞추려 한다. AI 경쟁의 중심이 모델 개발에서 실제 운용 능력으로 옮겨가면서 메모리는 성능을 뒷받침하는 핵심 기반이 됐다.

파운드리와 첨단 패키징은 이 전략의 다음 연결고리다. 설계가 다른 여러 반도체를 고성능·고효율 방식으로 결합하는 기술이 중요해진 만큼, 삼성전자는 제조 공정과 패키징 역량을 함께 강화하는 데 무게를 두고 있다. 고객사 입장에서는 칩 설계부터 생산, 최종 조립 단계까지의 협업 가능성이 커지고, 시장에서는 AI 반도체 공급망 경쟁이 더욱 치열해질 수 있다.

AI가 데이터센터를 넘어 스마트폰, 서버, 자동차, 로봇으로 확산되는 흐름도 삼성전자의 성장 전략에 들어 있다. 기기 내부에서 데이터를 처리하는 엣지 AI 칩은 응답 속도와 사용 환경에 맞춘 기능 구현에 영향을 준다. 소비자에게는 모바일 AI 경험의 고도화로, 산업 현장에는 차량·로봇 등 실시간 판단이 필요한 기기의 경쟁력으로 이어질 수 있는 분야다.

전영현 대표 체제는 메모리와 반도체 제조 경쟁력을 중심으로 AI 인프라 대응력을 끌어올리는 역할을 맡고, 노태문 대표 체제는 모바일을 비롯한 기기 영역에서 AI 경험을 넓히는 축으로 볼 수 있다. 삼성전자의 다음 성장 동력은 메모리, 파운드리, 패키징, 엣지 AI를 각각 따로 키우기보다 이들을 연결해 AI 시대의 반도체와 기기 사업을 함께 확장하는 데 있다.