생성형 AI 경쟁이 데이터센터의 칩과 네트워크 장비, 기업용 소프트웨어까지 동시에 바꾸는 가운데 브로드컴이 다시 시장의 중심에 섰다. AI 서비스를 돌릴 대규모 서버에 들어가는 맞춤형 반도체와 초고속 연결 장비, 그리고 기업 전산망을 운영하는 소프트웨어를 한 회사가 함께 갖췄다는 점이 관심의 출발점이다.
브로드컴은 스마트폰 통신용 부품, 와이파이·블루투스 칩, 네트워크 스위치용 반도체 등 일상적인 전자기기와 데이터센터 양쪽에 제품을 공급해 왔다. 최근에는 AI 연산용 반도체 시장에서 엔비디아의 범용 그래픽처리장치(GPU)와 다른 길을 택하는 고객사들의 선택지로 거론된다. 특정 기업의 AI 서비스에 맞춰 설계한 주문형 칩과 이를 연결하는 네트워크 반도체가 브로드컴의 강점으로 꼽힌다.
관심이 반도체에만 머물지 않는 이유는 VMware를 중심으로 한 인프라 소프트웨어 사업 때문이다. 기업들은 서버, 저장장치, 네트워크를 가상화해 운영하는 환경을 이미 넓게 사용하고 있는데, 브로드컴은 이 영역을 데이터센터 운영과 클라우드 전환의 핵심 사업으로 묶고 있다. AI 서버를 더 많이 들이는 기업일수록 하드웨어 투자뿐 아니라 복잡해진 시스템을 관리할 소프트웨어가 필요해지는 흐름과 맞닿아 있다.
결국 브로드컴을 둘러싼 현재의 화제는 ‘AI 칩 회사’라는 한 줄로 정리되기 어렵다. 맞춤형 AI 반도체와 데이터 전송용 네트워크 장비로 AI 인프라의 물리적 기반을 공급하고, VMware 사업을 통해 그 인프라를 운영하는 기업 고객과도 연결돼 있다. AI 투자 확대가 실적과 사업 전망에 어떤 속도로 이어질지, 소프트웨어 사업 재편이 기존 고객들에게 어떤 변화를 줄지가 앞으로도 핵심 관전 포인트다.
브로드컴은 AI 데이터센터에 필요한 맞춤형 반도체와 네트워크 칩, 기업 인프라 소프트웨어를 함께 보유한 기업으로 부각되고 있다. 반도체 성장성과 VMware 기반 소프트웨어 사업의 변화가 동시에 관심을 키우는 배경이다.
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