LG화학 세미콘 타이완 2026 참가, AI 반도체 소재·협력 확대

LG화학 세미콘 타이완은 LG화학이 대만에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체와 첨단 패키징용 소재를 공개하고 고객 협력 확대에 나서는 일정을 가리킨다. 반도체 소재 사업을 강화하려는 행보로, LG화학의 반도체 관련 전시회 참가는 2019년 세미콘 차이나 이후 7년 만이다.

핵심 내용

• 행사 기간은 다음 달 2일부터 4일까지이며, 장소는 대만 타이베이 난강전시센터다.
• LG화학 부스는 난강전시센터 2관 4층에 마련된다.
• 전시의 중심은 HBM을 포함한 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장용 첨단 소재 솔루션이다.
• 세미콘 타이완은 첨단 패키징과 AI 반도체 등 차세대 기술 흐름을 다루는 아시아 최대 규모 반도체 전시회로 소개된다.

첨단 패키징 공정용 소재

LG화학은 반도체 칩을 기판과 연결하고 보호하는 패키징 공정에 쓰이는 소재를 폭넓게 제시할 계획이다. 동박적층판(CCL), 글래스 코어 솔루션, 빌드업 필름, 필름형 솔더레지스트, 감광성 절연 소재, 다이 부착 필름 등이 대상이다.

본딩·디본딩 솔루션과 미세 공정용 박리액도 함께 소개한다. 이는 AI 반도체처럼 고성능·고집적 반도체에 필요한 공정 소재 포트폴리오를 전면에 내세운 구성으로 볼 수 있다.

AI 데이터센터용 열·전력 관리 소재

AI 데이터센터용 전력 반도체의 성능 향상과 열 관리에 적용할 소재도 전시한다. 전도성 소결 페이스트, 방열 인터페이스 소재, 구리 메탈폼 기반 열 관리 디바이스 솔루션이 대표 항목이다.

LG화학은 이번 행사에서 반도체 제조사, OSAT(반도체 후공정 전문기업), 기판·패키징 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트 발굴을 추진할 계획이다. 공개된 내용 기준으로는 전시를 통해 고객 기반을 넓히고 AI 반도체·첨단 패키징 분야의 사업 기회를 확보하는 데 초점이 맞춰져 있다.