엔비디아 그록3 LPX 추론용 칩, 삼성 파운드리 4나노 양산

파운드리는 반도체 설계를 맡은 기업의 칩을 대신 생산하는 위탁 생산 사업을 뜻한다. 이번 검색 관심은 엔비디아가 AI 추론용 칩 ‘그록3 LPX’를 양산하기 시작했고, 이 물량을 삼성전자 파운드리가 4나노 공정으로 생산한다는 내용에서 나온 것으로 보인다. 엔비디아의 AI 칩과 삼성전자의 생산 역할이 한 건에서 연결된 사례다.

핵심 내용

• 그록3 LPX는 AI가 학습을 마친 뒤 질문에 답하고 결과를 만드는 ‘추론’ 단계에 맞춘 시스템이다. 언어 처리 장치(LPU) 256개를 묶어 구성했다.
• 엔비디아는 기존 GPU가 AI 모델 훈련 등을 포함한 범용 작업을 맡고, 그록3 LPX는 빠른 응답이 필요한 추론을 담당하도록 활용하겠다는 구상이다.
• 이 제품은 엔비디아가 지난해 말 우회 인수로 확보한 반도체 기업 그록의 기술을 바탕으로 고도화한 칩으로 소개됐다.
• AI 클라우드 운영 업체 네비우스가 그록3 LPX의 첫 고객사로 확인됐다.

삼성 파운드리가 맡은 생산 과정

그록3 LPX의 양산 물량은 삼성전자 파운드리 사업부가 전량 생산한다. 적용 공정은 삼성전자의 4나노이며, 생산지는 경기 평택캠퍼스다. 여기서 삼성 파운드리는 칩의 설계나 서비스 운영이 아니라, 엔비디아가 만든 추론용 칩을 실제 반도체로 제조하는 역할을 맡는다.

이번 소식에서 구분할 점

엔비디아는 그록3 LPX를 통해 AI 추론 처리량·효율성·반응성을 높이겠다는 입장이다. 다만 공개된 내용만으로는 네비우스 외 추가 고객사, 구체적인 양산 물량, 공급 규모는 확인되지 않는다. 현재 확인된 핵심은 엔비디아의 추론용 칩이 양산 단계에 들어갔고, 그 생산 파트너가 삼성전자 파운드리라는 점이다.