LG이노텍, LA서 이노 커넥트 개최…피지컬 AI 인재 확보

LG이노텍은 최근 미국 로스앤젤레스(LA)에서 해외 인재 채용 행사 ‘이노 커넥트(Inno Connect)’를 열었다. 이번 검색 관심은 회사가 미국 주요 대학의 석·박사와 경력 인재를 대상으로 채용 연계 행사를 진행하며, 피지컬 AI와 첨단 패키징 등 미래 사업 분야 인재 확보 계획을 공개한 데서 비롯된 것으로 볼 수 있다.

핵심 내용

• 행사는 LA 다운타운 인터컨티넨탈 호텔에서 열렸다.
• 이노 커넥트는 미국 유수 대학의 인재를 초청해 회사 비전과 기술 경쟁력을 소개하는 채용 연계형 행사다.
• LG이노텍은 2024년부터 미국 현지에서 이 행사를 매년 개최해 왔다.
• 올해 행사에는 스탠퍼드대, 캘리포니아공과대(Caltech), 예일대, UCLA 등을 포함한 미국 주요 16개 대학의 석·박사 및 경력 인재 30여 명이 참가했다.

R&D 임원이 직접 소개한 기술 방향

행사에는 민죤 CTO와 이동훈 CHO를 비롯해 연구개발을 맡은 주요 임원들이 참석했다. 회사 측은 참가자들의 전공 분야에 맞춰 최신 기술 흐름과 연구개발 현황을 소개하고, 경영진과 자유롭게 대화하는 시간도 마련한 것으로 전해졌다.

채용 대상이 단순히 특정 직무에 한정된 것은 아니다. 참가자들의 연구 분야는 로보틱스·자율주행을 포함한 피지컬 AI, 첨단 패키징, 차세대 광학 등으로 구성됐다. 이는 LG이노텍이 미래 성장 동력으로 제시한 사업 영역과 맞닿아 있다.

어떤 인재를 확보하려는가

이번 행사의 중심은 피지컬 AI와 반도체 기판, 광학 기술에 필요한 연구 인력이다. 피지컬 AI는 로보틱스와 자율주행 등 물리적 환경에서 작동하는 인공지능 관련 분야를 포함하며, 첨단 패키징은 반도체 기판 사업과 연결되는 기술 영역이다. 차세대 광학 역시 참가자 연구 주제에 포함됐다.

다만 공개된 내용만으로는 이번 행사 이후 실제 채용 규모나 채용 확정 인원, 구체적인 선발 일정은 확인되지 않는다. 현재 확인되는 사실은 LG이노텍이 해당 분야의 해외 고급 인재를 대상으로 기술 비전과 연구 환경을 알리는 채용 연계 행사를 진행했다는 점이다.