‘택시’ 검색어에서 이번 이슈는 일반 택시 서비스가 아니라 구글 모회사 알파벳 산하 웨이모의 자율주행 택시, 즉 로보택시를 가리킨다. 웨이모가 엔비디아·AMD 등 외부 제품에 의존하던 방식에서 나아가 전용 AI 칩을 자체 설계·양산해 차량에 탑재하고 있다고 밝히면서 관심이 커졌다.


핵심 내용
- 웨이모의 신형 칩은 로보택시용 주문형반도체(ASIC)다. 특정 차량과 자율주행 시스템에 맞춰 설계한 칩으로, TSMC의 5나노미터 공정으로 생산된다.
- 이 칩의 AI 연산 성능은 초당 1000조회 이상인 1000TOPS로 제시됐다. 웨이모는 엔비디아의 최신 자율주행 시스템과 대등한 수준의 성능이라고 설명했다.
- 자체 칩은 지커 기반의 6세대 로보택시에 탑재됐다. 웨이모가 공개한 내용에 따르면 라이다, 레이더, 카메라를 포함한 13개 이상의 고해상도 센서 데이터를 실시간으로 함께 처리한다.
외부 칩과 달라진 점
기존 웨이모는 엔비디아와 AMD 등의 제품을 공급받아 자체 컴퓨터 시스템에 통합해 왔다. 이번 ASIC은 센서와 칩, AI 모델을 한 차량 체계에 맞춰 최적화하려는 방식이다.
웨이모는 이 칩이 센서 데이터를 더 빠르게 처리하고, 차량이 주변 상황을 인식해 대응하는 데 쓰이는 AI 모델을 구동한다고 밝혔다. 저조도 환경의 노이즈 처리와 여러 센서 정보를 결합하는 과정의 지연 시간을 줄이는 것도 목표로 제시됐다. 다만 실제 운행에서 어느 정도의 개선 효과가 나타났는지는 공개된 내용만으로는 확인되지 않는다.
자체 개발의 배경
이번 도입은 외부 범용 반도체에 대한 의존도를 낮추는 동시에, 로보택시 주행에 필요한 하드웨어와 소프트웨어를 함께 맞추려는 움직임으로 해석된다. 웨이모가 미국 로보택시 시장의 선두 업체로 언급되는 가운데, 전용 칩을 차량 양산 단계에 적용했다는 점이 이번 발표의 핵심이다.
웨이모는 5나노미터 공정의 자체 ASIC을 지커 기반 6세대 로보택시에 탑재했으며, 성능은 1000TOPS로 공개됐다. 이 칩은 라이다·레이더·카메라 센서 데이터를 실시간 처리하고 AI 모델을 구동해, 외부 반도체 의존도를 낮추면서 도심 주행 대응 능력을 높이려는 목적을 가진다.
