SK하이닉스가 이사회를 통해 보통주 1주당 375원의 분기 현금배당을 결정했습니다. 이와 함께 당초 연내로 예정했던 추가 주주환원 방안 발표 시점을 올해 3분기인 9월 안으로 앞당기기로 했습니다. 최근 반도체 실적 호조에 따라 대규모 주주환원책이 나올 것이라는 시장의 기대감이 커지고 있습니다.
핵심 내용
SK하이닉스가 공시한 이번 분기 배당의 구체적인 조건과 일정은 다음과 같습니다.
- 배당금: 보통주 1주당 375원 (시가배당률 0.02%)
- 배당금 총액: 약 2733억 원 (2733억 2480만 1750원)
- 배당 기준일: 8월 31일
- 지급 시기: 배당 기준일로부터 1개월 이내
3분기 추가 주주환원책 예고 배경
SK하이닉스는 주주가치 제고를 위한 추가 주주환원 방안을 적극적으로 검토하고 있으며, 구체적인 사항을 3분기 중 확정해 발표할 예정입니다. 당초 연내에 관련 방안을 공개하겠다고 밝혔던 시점을 늦어도 9월까지로 앞당긴 셈입니다.
업계에서는 SK하이닉스가 올해 잉여현금흐름(FCF)의 50% 이내에서 추가 배당이나 자사주 매입 및 소각 등 다양한 방안을 검토하는 것으로 보고 있습니다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 성장과 고대역폭메모리(HBM) 등 고부가 메모리 수요 증가로 실적 개선세가 이어지면서 주주환원 규모가 확대될 가능성이 높다는 전망이 나옵니다. SK하이닉스는 올해 2분기 연결 기준 영업이익 60조 5426억 원을 기록했으며, 상반기 누적 매출은 132조 원에 달하는 등 현금 보유 여력이 크게 늘어난 상태입니다.
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