최근 AMD가 6세대 고대역폭메모리인 HBM4 공급과 관련해 삼성전자와의 본계약이 임박했음을 밝혔습니다. 리사 수 AMD CEO는 기조연설을 통해 올해 3분기 말 출하와 연말 대규모 배치를 예고했습니다. 오픈AI와 앤트로픽 등 굵직한 고객사를 확보한 AMD가 삼성전자의 HBM4를 대량으로 공급받기 시작하면 시장 판도에도 큰 변화가 생길 듯합니다.
이번 협력의 배경에는 정부의 지원 사격도 있었습니다. 미국 샌프란시스코에서 열린 행사장에서 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 리사 수 CEO와 깜짝 회동을 가졌습니다. 두 사람은 삼성전자를 비롯한 한국 기업들과 AMD의 협력 강화 방안에 대해 이야기를 나누었습니다.
이날 기조연설에서 AMD는 차세대 AI 서버 랙 시스템인 헬리오스를 공개하며 대대적인 기술력을 과시했습니다. 헬리오스는 GPU 72개와 CPU 18개를 철제 구조물에 통합한 고성능 시스템으로, 네트워킹과 소프트웨어까지 모두 담고 있습니다.
이처럼 AI 인프라 경쟁이 치열해질수록 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위한 고성능 메모리 수요는 더 늘어날 수밖에 없습니다. 이번 공급이 본격화된다면 삼성전자가 HBM4 주요 공급사로서 입지를 단단히 다지는 계기가 될 것입니다.
이번 협력의 배경에는 정부의 지원 사격도 있었습니다. 미국 샌프란시스코에서 열린 행사장에서 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관이 리사 수 CEO와 깜짝 회동을 가졌습니다. 두 사람은 삼성전자를 비롯한 한국 기업들과 AMD의 협력 강화 방안에 대해 이야기를 나누었습니다.
이날 기조연설에서 AMD는 차세대 AI 서버 랙 시스템인 헬리오스를 공개하며 대대적인 기술력을 과시했습니다. 헬리오스는 GPU 72개와 CPU 18개를 철제 구조물에 통합한 고성능 시스템으로, 네트워킹과 소프트웨어까지 모두 담고 있습니다.
이처럼 AI 인프라 경쟁이 치열해질수록 대규모 데이터를 빠르게 처리하기 위한 고성능 메모리 수요는 더 늘어날 수밖에 없습니다. 이번 공급이 본격화된다면 삼성전자가 HBM4 주요 공급사로서 입지를 단단히 다지는 계기가 될 것입니다.
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