SK하이닉스가 이르면 다음 달 말 미국 증시에 주식예탁증서(ADR) 상장을 추진한다는
소식이 전해졌어. 이번 상장을 통해 확보하려는 자금 규모가 최대 200억 달러, 우리
돈으로 약 30조 원에 달할 것으로 보여서 다들 놀라는 분위기야.
최근 원·달러 환율이 높은 기조를 유지하고 있는데, SK하이닉스는 오히려 이 점을 활용해
막대한 달러 자산을 확보하려는 전략을 세운 것 같아. 이렇게 모은 자금은 인공지능(AI)
메모리칩 시장에서 확실하게 승기를 잡기 위한 설비투자에 대거 투입될 예정이야.
용인 반도체 클러스터를 포함한 국내외 차세대 패키징 인프라 확충이 본격화될 것으로 보여.
업계에서는 SK하이닉스가 올해 전체 설비투자 규모를 40조 원 가까이 늘릴 것으로 내다보고
있어. 불과 몇 년 전과 비교하면 투자액이 가파르게 뛰고 있는데, 차세대 D램 공정 전환과
고대역폭메모리(HBM) 증설에 힘을 쏟는 모양새야.
첨단 패키징 기술을 위한 일곱 번째 공정 인프라 구축도 이번 투자 계획의 핵심 중 하나라고
해.
현재 미국 증권거래위원회(SEC)에서 관련 서류를 검토 중이고, 의견 조율이 잘 끝나면
7월 말이나 8월 초쯤 상장이 유력하다는 전망이 많아. 전체 발행 주식의 2.5% 정도를
공모할 계획이라는데, 이번 대규모 실탄 확보가 반도체 주도권 경쟁에서 어떤 결과로 이어질지
지켜보게 돼.
소식이 전해졌어. 이번 상장을 통해 확보하려는 자금 규모가 최대 200억 달러, 우리
돈으로 약 30조 원에 달할 것으로 보여서 다들 놀라는 분위기야.
최근 원·달러 환율이 높은 기조를 유지하고 있는데, SK하이닉스는 오히려 이 점을 활용해
막대한 달러 자산을 확보하려는 전략을 세운 것 같아. 이렇게 모은 자금은 인공지능(AI)
메모리칩 시장에서 확실하게 승기를 잡기 위한 설비투자에 대거 투입될 예정이야.

용인 반도체 클러스터를 포함한 국내외 차세대 패키징 인프라 확충이 본격화될 것으로 보여.
업계에서는 SK하이닉스가 올해 전체 설비투자 규모를 40조 원 가까이 늘릴 것으로 내다보고
있어. 불과 몇 년 전과 비교하면 투자액이 가파르게 뛰고 있는데, 차세대 D램 공정 전환과
고대역폭메모리(HBM) 증설에 힘을 쏟는 모양새야.

첨단 패키징 기술을 위한 일곱 번째 공정 인프라 구축도 이번 투자 계획의 핵심 중 하나라고
해.
현재 미국 증권거래위원회(SEC)에서 관련 서류를 검토 중이고, 의견 조율이 잘 끝나면
7월 말이나 8월 초쯤 상장이 유력하다는 전망이 많아. 전체 발행 주식의 2.5% 정도를
공모할 계획이라는데, 이번 대규모 실탄 확보가 반도체 주도권 경쟁에서 어떤 결과로 이어질지
지켜보게 돼.

