육불화텅스텐 반도체 초미세 공정 핵심 소재 삼성 SK하이닉스 주목

요즘 온라인 커뮤니티에서 반도체 공정에 쓰이는 육 불화 텅스텐 소재가 소소하게 화제가 되고
있네요. 우리가 쓰는 스마트폰 속 D램 회로가 무려 코로나 바이러스보다 10배나 작다는
사실 알고 계셨나요?

머리카락의 10만분의 1 수준이라는 이 초미세 세계에서 가장 중요한 건 결국 전기가 흐르게
만드는 작업인데요. 반도체 전공정의 마지막 단계인 금속 배선에서 주인공 역할을 하는 게
바로 텅스텐이라는 물질입니다.

고온에서도 잘 버티고 안정성이 워낙 뛰어나서 반도체의 혈관을 만드는 데 최적의 소재로
꼽히죠. 관건은 이 단단한 고체를 나노미터 단위의 미세한 구멍 속에 어떻게 빈틈없이
채우느냐는 점입니다.

눈에 보이지 않는 기체 형태로 금속을 밀어 넣는 기술력이 그야말로 신의 영역에 가깝다는
감탄이 나올 수밖에 없는데요. 글로벌 시장을 선도하는 우리 기업들의 공정 난이도가 정말
상상을 초월하는 수준인 것 같습니다.