퓨리오사 브로드컴이랑 2나노 AI칩 협력ㄷㄷ 국산 반도체 폼 미쳤네

와 요새 국산 AI 반도체 소식 중에서 진짜 제일 충격적인 뉴스인 것 같음. 퓨리오사가
브로드컴이랑 손잡고 차세대 AI 가속기 만든다고 떴는데 스펙이 장난 아님. 그냥 적당한
협력이 아니라 무려 2나노 공정에 HBM4까지 때려 박는다고 하니까 기대가 안 될 수가
없음.

솔직히 얘네 TCP 아키텍처라고 독자적으로 미는 거 처음엔 반신반의했거든. 근데 이번에
브로드컴이 파트너로 붙은 거 보면 확실히 기술력 하나는 제대로 인정받은 거 아닌가 싶음.
기존 GPU나 NPU랑은 다르게 연산 효율 극대화해서 전력 대비 성능 뽑아내는 방식이라는데
추론 시장에서 진짜 사고 칠 것 같음.

산업부 장관까지 직접 가서 간담회 하고 시연회 본 거 보면 정부에서도 확실히 밀어주는
분위기임. 2026년쯤 결과물 나온다는데 그때 되면 시장 판도가 어떻게 바뀔지 너무
궁금함. 퓨리오사가 설계한 구조에 브로드컴 패키징 기술 합쳐지면 하이퍼스케일 인프라
구축하는 데 엄청난 시너지가 날 듯함.

브로드컴이 이더넷 스위치나 IP 쪽에서 워낙 깡패라 퓨리오사 설계랑 합쳐지면 시너지가
상당할 것 같음. 2나노에 멀티다이 칩렛 구조까지 쓴다니 하이퍼스케일 에이전틱 AI 인프라
노리는 게 확실해 보임. 국산 스타트업이 이 정도 체급의 글로벌 기업이랑 노는 거 보니까
괜히 내가 다 뿌듯함.

그동안 엔비디아가 다 해 먹는 거 보면서 좀 답답했는데 이런 시도가 계속 나와야 한다고
봄. 퓨리오사가 이번 협력으로 상용화 제대로 성공해서 글로벌 시장에서 점유율 뺏어오는 거
보고 싶음. 솔직히 2나노에 HBM4 조합은 반도체 관심 있는 사람이라면 설렐 수밖에 없는
조합인 듯함.

불필요한 메모리 이동 줄이고 연산 낭비 최소화하는 방향이라는데 이게 진짜 제대로 먹히면
대박일 듯. RNGD 상용화 성과도 있었고 이번 3세대 플랫폼까지 잘 뽑히면 국내 AI
반도체 역사 새로 쓰는 거 아닐까 싶네. 앞으로 소식 더 뜨는지 계속 지켜봐야겠음.