삼성이 목매는 다이랑 우리 몸 조지는 다이 소식

요즘 환경 쪽에서 진짜 심각한 소식 하나 들려오네. 미세플라스틱이랑 PFAS가 우리 몸에
안 좋다는 건 다들 알 텐데 이게 고온이랑 만나면 생식 기능에 아주 치명적이라고 함.
브랜더 교수가 말하길 옛날에 DDT나 PCB 규제했던 것처럼 지금 당장 빡세게 규제 안
하면 진짜 큰일 날 수준이라네.

단순히 지구가 더워지는 게 문제가 아니라 유해화학물질이랑 시너지가 터져서 우리 몸을 직접
공격한다는 게 소름 돋는 포인트임. 기후변화 억제랑 유해물질 규제를 동시에 해야 한다는데
이게 현실적으로 참 쉽지 않아 보임. 나중에는 진짜 애 낳고 싶어도 건강 문제 때문에 못
낳는 시대가 올 수도 있겠음.

그리고 요즘 삼성전자 주주들 피눈물 흘리게 만드는 HBM 소식도 장난 아님. 젠슨 황이
사인까지 해줘서 다들 금방 엔비디아 납품할 줄 알았는데 아직도 소식이 없잖음. 알고 보니까
적층된 D램 맨 밑바닥에 들어가는 로직 다이라는 게 발목을 잡고 있는 모양임.

HBM은 메모리를 여러 층으로 쌓는 건데 그 밑바닥에서 연산 역할을 하는 로직 다이가 진짜
핵심 기술이거든. 이건 일반 D램 공정이 아니라 로직 공정으로 만들어야 해서 설계 능력이
엄청나게 중요한데 삼성이 여기서 고전 중인 듯함. 베이스 다이 성능이 안 나오니까 전체적인
HBM 경쟁력까지 밀리고 있다는 소리가 나옴.

결국 환경이나 반도체나 지금 다 한 끗 차이로 승부가 갈리는 시점인 것 같음. 플라스틱
때문에 몸 걱정해야 하고 삼성 주가 때문에 통장 걱정해야 하는 현실이 참 씁쓸하네. 주변에
이거 모르는 애들 은근 많길래 핵심만 콕콕 집어서 정리해봤음. 다들 참고해서 미리미리
대비하길 바람.