젠슨황 사인 받고 소식 없는 삼성 HBM 로직 다이가 문제인 이유

오늘 삼성 HBM 근황 기사 떴는데 내용 보니까 상황이 꽤 복잡하게 돌아가는 듯함.
젠슨황한테 사인까지 받고 금방 잘 될 줄 알았는데 아직까지 퀄 테스트 소식도 없고 다들 목
빠지게 기다리는 중이잖아.

이번에 나온 분석 보니까 HBM 핵심이 단순히 메모리 층층이 쌓는 기술이 전부가 아니라고
함. 제일 밑바닥에 깔리는 로직 다이라는 녀석이 사실상 컨트롤 타워 역할을 하는데 이게
진짜 중요한 포인트인 것 같음.

이 로직 다이는 일반적인 메모리 공정이 아니라 CPU나 GPU 만드는 로직 공정으로
제작해야 한다고 하네. 결국 파운드리 기술력이랑 메모리 기술력이 합쳐져야 하는 영역인데
여기서 삼성이 고민이 많은 모양임.

경쟁사인 하이닉스는 이미 TSMC랑 손잡고 이 부분을 해결하려고 판을 다 짜놨는데 삼성은
수직 계열화 장점을 살리려다 보니 시간이 좀 더 걸리는 느낌임. 근데 이게 잘만 풀리면
대박이겠지만 지금은 좀 와신상담 하는 분위기가 역력함.

결국 이 로직 다이에서 승부수 못 띄우면 앞으로 HBM 주도권 가져오기 힘들다는 분석이
지배적인 듯함. 과연 삼성이 이 난관을 어떻게 뚫고 젠슨황의 선택을 다시 받을 수 있을지
지켜봐야 할 것 같음.